​屏蔽罩多見於手機PCB，主要是因為手機上有GPS，BT，Wifi，2G/3G/4G/5G等多種無線通信電路，有的如敏感的模擬電路，DC-DC開關電源電路（lù），一般都需要用屏蔽罩隔離，一方麵是為了不影響其他電路，另一方麵是防止（zhǐ）其他電路（lù）影響自己。

這是其中一個作用，防止電磁幹擾；屏蔽罩另外一個作用是防止撞件，PCB SMT後（hòu）會（huì）進行分板，一般相鄰板子之間需要隔開，防止離得太近，在後續的測（cè）試或者其（qí）他運（yùn）輸過程中導致撞件。

屏（píng）蔽罩的的原材料一般有洋白銅、不鏽鋼、馬口鐵等，目前大多數的屏蔽罩用的都是洋白銅。

洋白銅的特點是屏蔽效果稍差，較（jiào）軟，價格比不鏽鋼貴，易上錫； 不鏽鋼的屏蔽效果好，強度高，價格（gé）適（shì）中；但上錫困難（在沒做表麵處理時幾乎不能上錫，鍍鎳後有（yǒu）改善，但還是不利於貼片）；馬口鐵屏（píng）蔽效果最差，但上錫好，價（jià）格便宜。

屏蔽罩可以分為固定式和可拆卸式。

 單件式屏蔽罩

固（gù）定式一般也（yě）叫單件式，直接SMT貼在PCB上，英文一般稱 Shielding Frame。

設計注意事項：

1， 單件式屏蔽罩因為是直接SMT貼在PCB上，建議材料選擇（zé）洋白銅 Cu-7521（R-1/2H or R-OH） ，焊接性能好。

2，屏蔽罩注意開孔（kǒng）。

3， 屏蔽罩的（de）高度建議是0.25mm+內部器件最大高度。

屏蔽（bì）罩開孔的作用：

1， 一方麵是為了工（gōng）作時內部器件的（de）散熱，開孔自然會犧牲一（yī）部分的屏蔽效果。

2， 另一方麵在回流焊時，以降低屏蔽罩內外的溫差，保證焊接的可靠性（xìng），可（kě）以試想（xiǎng）一下，在回流焊的高（gāo）溫下，如果屏蔽罩密封效果（guǒ）好且未開孔，很有可能出現內爆（屏蔽罩炸裂，內（nèi）部器件損壞），這個是有實際案（àn）例（lì）的。

PS：在MTK的一些文檔中，有屏蔽罩開孔和未開（kāi）孔的焊接性能比較，開（kāi）孔明顯優於未開孔。

如下是幾種常見單件式屏蔽（bì）罩的處理方式：

1， 某些發熱量（liàng）大的（de）IC如（rú）BB、PA、電（diàn）源芯片PMU等，可以直接（jiē）將對應部分挖空以（yǐ）充分散熱，或（huò）者方便添加散熱材料。

2， 屏蔽罩內部個別（bié）器件（jiàn）很高時，為了不整體提高屏蔽罩高度，可以將對應部分挖空處理，以減少占用PCB的空間；某些挖空是為了後期的方便調試，方便（biàn）示波器萬用（yòng）表等（děng）的測量。

 雙件式 屏蔽（bì）罩

可拆卸式一般也叫雙件式，雙件式（shì）屏蔽罩可以直接打開，不用借助熱風槍工具。

價格比單件式貴（guì），底（dǐ）下的SMT焊接在PCB上，稱為Shielding Frame，上麵的稱為Shielding Cover，直（zhí）接扣在Shielding Frame上，方便拆（chāi）卸，一般把下（xià）麵的Frame稱為屏（píng）蔽框，上麵的Cover稱為屏蔽罩（zhào）。

Frame建議采用洋白銅，上錫（xī）好；Cover可（kě）以采用馬口鐵，主要是便宜。

雙件式可以在項目初期采用，方便調試，等待硬件調試穩定之（zhī）後，再考慮采（cǎi）用單件式以降低成本（běn）。